
Samsung dan SK Hynix memperkenalkan memori yang bahkan tidak dapat ditangani oleh GPU terbaik

Di tengah perkembangan pesat teknologi kecerdasan buatan, produsen semikonduktor terkemuka — Samsung, SK Hynix, dan Micron — telah memperkenalkan generasi berikutnya dari memori HBM4 dan mengungkapkan penerus evolusionernya, HBM4E. SK Hynix, mitra kunci NVIDIA, adalah yang pertama mengirimkan sampel HBM4, menampilkan modul 16-lapis dengan total kapasitas 48 GB (3 GB per lapis) dan kecepatan 8 Gbps. Namun, pada tahun 2025, perusahaan berencana untuk memperluas lini produknya dengan versi 12-lapis yang memiliki 36 GB memori. Dalam jangka panjang, para insinyur mempertimbangkan struktur 20-lapis, meskipun kemajuan semacam itu mungkin menjadi ciri khas generasi berikutnya.
Dengan semangat untuk memimpin, Samsung mengumumkan bahwa mereka telah mencapai kecepatan 9,2 Gbps — sebuah dasar yang mungkin untuk pengembangan HBM4E di masa depan. Raksasa teknologi Korea ini bertujuan untuk memperkenalkan tumpukan 64 GB pada tahun 2027, dengan masing-masing dari 16 lapisan menyimpan 4 GB data. Bandwidth juga diperkirakan akan meningkat menjadi 10 Gbps, menandai peningkatan 25% dibandingkan kecepatan HBM4 saat ini.
Kedua perusahaan menekankan bahwa produksi HBM4 dan HBM4E akan memerlukan transisi ke proses litografi canggih yang biasanya digunakan untuk chip logika. Ini sangat penting untuk mengembangkan die dasar, yang berfungsi sebagai fondasi untuk struktur multi-lapis. Micron, dengan pendekatan yang lebih hati-hati, telah mengumumkan rencana untuk memulai produksi massal HBM4 hanya pada tahun 2026, menyoroti tantangan teknis yang terlibat dalam mengadaptasi teknologi tersebut.
Para ahli sepakat bahwa karena biaya produksinya yang tinggi, HBM4 tidak akan muncul di kartu grafis gaming. Sebaliknya, pasar targetnya adalah akselerator AI dan superkomputer, di mana kecepatan dan kapasitas memori sangat penting untuk pelatihan jaringan saraf. Permintaan untuk solusi semacam itu sudah melebihi pasokan, dan dengan kedatangan HBM4E, kesenjangan ini mungkin semakin melebar — terutama mengingat rencana Samsung untuk modul 64 GB. Para analis memprediksi bahwa pada tahun 2027, HBM4 dan penerusnya akan menyumbang lebih dari 40% pasar memori berkinerja tinggi. Namun, pertanyaan besar tetap: dapatkah produsen menemukan keseimbangan antara inovasi dan biaya, dan seberapa cepat teknologi ini akan mencapai pengguna umum?