Masa Depan Pendinginan: Microsoft Menguji Chip dengan Cairan 'di Dalam Pembuluh Mereka'

Masa Depan Pendinginan: Microsoft Menguji Chip dengan Cairan 'di Dalam Pembuluh Mereka'

Arkadiy Andrienko

Insinyur Microsoft telah mengambil langkah menuju masa depan di mana overheating CPU mungkin tidak lagi menjadi faktor pembatas. Perusahaan ini telah berhasil menguji teknologi mikrofluida di mana pendingin bersirkulasi melalui saluran yang diukir langsung ke dalam tubuh chip silikon.

Alih-alih mengandalkan heatsink besar dan kipas, atau bahkan sistem pendingin cair yang kompleks dengan pipa, teknologi baru ini memiliki pendingin yang mengalir langsung di dalam die silikon itu sendiri. Ini adalah prinsip inti dari pengembangan Microsoft: saluran mikroskopis, yang setebal rambut manusia, dibuat di bagian belakang chip, memungkinkan cairan untuk menghilangkan panas tiga kali lebih efisien dibandingkan metode canggih saat ini seperti pelat dingin.

Keuntungan utama dari teknologi ini adalah kemampuan untuk meningkatkan kecepatan jam dengan aman, bahkan di bawah beban puncak. Misalnya, selama adegan permainan yang intensif sumber daya, mikrofluida akan memungkinkan chip untuk "overclock" tanpa takut overheating. Menggunakan pendekatan ini menjanjikan tidak hanya peningkatan kinerja untuk GPU dan CPU masa depan tetapi juga potensi baru untuk overclocking manual.

Untuk mengoptimalkan proses desain, pengembang menggunakan AI. Algoritma menganalisis peta termal chip untuk membuat pola saluran unik yang menyerupai struktur alami — seperti urat pada daun atau pola pada sayap kupu-kupu. Desain bercabang ini lebih efektif daripada grid seragam karena mengarahkan lebih banyak pendingin secara tepat ke zona terpanas. Tim Microsoft membangun empat prototipe selama setahun untuk menemukan solusi optimal.

Meskipun pengujian saat ini difokuskan pada solusi server untuk kecerdasan buatan, terobosan dalam pendinginan seperti ini pasti akan menemukan jalan mereka ke perangkat konsumen. Menghilangkan hambatan termal membuka pintu untuk kartu grafis dan prosesor gaming yang lebih kompak, namun sangat kuat, serta arsitektur baru yang secara fundamental — seperti penumpukan chip 3D — yang dapat secara radikal meningkatkan kinerja dalam sistem gaming masa depan.

    Tentang Penulis
    Komentar0