US startup NEO Semiconductor telah memperkenalkan arsitektur memori X-HBM, mengklaim spesifikasi yang jauh melampaui bahkan tawaran pesaing yang diantisipasi yang direncanakan untuk periode 2030-2040. Terobosan inti X-HBM terletak pada peningkatan radikal dalam bandwidth dan kepadatan penyimpanan data.
Arsitektur ini memanfaatkan bus data 32K-bit dan memberikan kepadatan hingga 512 gigabit per die. Sebagai konteks: memori HBM5, yang diharapkan pada tahun 2030, diproyeksikan hanya memiliki bus 4K-bit dan kepadatan sekitar 40 Gb/die. Bahkan HBM8 yang diperkirakan (sekitar 2040) tertinggal dengan spesifikasi yang diproyeksikan sebesar 16K-bit dan 80 Gb.
- Memecahkan Bottleneck Kinerja: Bus yang jauh lebih lebar (8x lebih lebar dari HBM5) menjanjikan untuk mempercepat pertukaran data antara memori dan GPU secara besar-besaran – penting untuk melatih jaringan saraf kompleks dan AI generatif.
- Efisiensi Sumber Daya: Kepadatan penyimpanan yang tinggi berarti lebih sedikit chip fisik yang mungkin diperlukan untuk volume data yang sama, berpotensi mengurangi konsumsi daya dan menyederhanakan desain.
- Kecepatan ke Pasar: Teknologi ini dibangun di atas arsitektur 3D X-DRAM yang telah diperkenalkan dan dipatenkan oleh NEO sebelumnya. Perusahaan menyatakan X-HBM siap untuk diterapkan sekarang, menawarkan produsen chip jalur menuju kinerja "masa depan" dalam waktu dekat.
Meski pengumuman ini mengesankan, NEO Semiconductor belum mengungkapkan kontrak yang ditandatangani atau minat dari produsen chip atau memori besar untuk membawa X-HBM ke produksi massal. Pengamat mencatat bahwa industri biasanya berhati-hati terhadap solusi revolusioner yang belum teruji dalam produksi massal, di mana keandalan dan efisiensi biaya tetap menjadi faktor utama.
Arsitektur X-HBM dijelaskan di puncak FMS, yang dimulai kemarin (5 Agustus 2025). Meskipun teknologi ini secara teoritis membuka pintu untuk lompatan dalam kinerja sistem AI, implementasi praktis dan keberhasilan komersialnya hanya akan menjadi jelas dengan dukungan dari mitra industri.
Tentang Penulis
Arkadiy Andrienko
Penulis artikel dan berita
Sebagai jurnalis teknologi di VGTimes, saya dengan senang hati membahas GPU terbaru dan mendalami seluk-beluk RPG klasik. Sejak tahun 2018, saya menulis tentang game dan perangkat keras, pengalaman saya di bidang rekayasa suara memungkinkan saya memahami dengan baik nuansa teknologi audio, dan saya selalu mencari sesuatu yang baru di bidang perangkat keras game. Ketika saya tidak menulis tentang teknologi, kemungkinan besar saya sedang menjelajahi puing-puing pasca-apokaliptik di Fallout, mengelola koloni di RimWorld, atau memimpin pasukan di Hearts of Iron IV. Bagi saya, game lebih dari sekadar hobi — ini adalah hasrat yang memberi energi pada potensi kreatif saya dan menjaga hubungan dengan dunia teknologi yang terus berkembang.