
X-HBM Memori Diperkenalkan, Melangkah Maju Bahkan HBM8 Tidak Diharapkan Sebelum 2040

US startup NEO Semiconductor telah memperkenalkan arsitektur memori X-HBM, mengklaim spesifikasi yang jauh melampaui bahkan tawaran pesaing yang diantisipasi yang direncanakan untuk periode 2030-2040. Terobosan inti X-HBM terletak pada peningkatan radikal dalam bandwidth dan kepadatan penyimpanan data.
Arsitektur ini memanfaatkan bus data 32K-bit dan memberikan kepadatan hingga 512 gigabit per die. Sebagai konteks: memori HBM5, yang diharapkan pada tahun 2030, diproyeksikan hanya memiliki bus 4K-bit dan kepadatan sekitar 40 Gb/die. Bahkan HBM8 yang diperkirakan (sekitar 2040) tertinggal dengan spesifikasi yang diproyeksikan sebesar 16K-bit dan 80 Gb.
Fitur Utama:
- Memecahkan Bottleneck Kinerja: Bus yang jauh lebih lebar (8x lebih lebar dari HBM5) menjanjikan untuk mempercepat pertukaran data antara memori dan GPU secara besar-besaran – penting untuk melatih jaringan saraf kompleks dan AI generatif.
- Efisiensi Sumber Daya: Kepadatan penyimpanan yang tinggi berarti lebih sedikit chip fisik yang mungkin diperlukan untuk volume data yang sama, berpotensi mengurangi konsumsi daya dan menyederhanakan desain.
- Kecepatan ke Pasar: Teknologi ini dibangun di atas arsitektur 3D X-DRAM yang telah diperkenalkan dan dipatenkan oleh NEO sebelumnya. Perusahaan menyatakan X-HBM siap untuk diterapkan sekarang, menawarkan produsen chip jalur menuju kinerja "masa depan" dalam waktu dekat.
Meski pengumuman ini mengesankan, NEO Semiconductor belum mengungkapkan kontrak yang ditandatangani atau minat dari produsen chip atau memori besar untuk membawa X-HBM ke produksi massal. Pengamat mencatat bahwa industri biasanya berhati-hati terhadap solusi revolusioner yang belum teruji dalam produksi massal, di mana keandalan dan efisiensi biaya tetap menjadi faktor utama.
Arsitektur X-HBM dijelaskan di puncak FMS, yang dimulai kemarin (5 Agustus 2025). Meskipun teknologi ini secara teoritis membuka pintu untuk lompatan dalam kinerja sistem AI, implementasi praktis dan keberhasilan komersialnya hanya akan menjadi jelas dengan dukungan dari mitra industri.
-
Micron Memicu Gelombang Kenaikan Harga Memori Hingga 2026
-
Revolusi Memori: DRAM+ Non-Volatile Siap untuk Produksi
-
Standar Memori HBM4 Resmi Diluncurkan — Dua Kali Kecepatan dan Efisiensi Daya
-
Memori prototipe diperkenalkan, 100.000 kali lebih cepat daripada rekan-rekan yang ada
-
AI Microsoft Berjalan di CPU Rendah, Menghemat 6x Memori