AMD Menguji Prosesor Zen 6 yang Hemat Energi untuk Ultrabook

Informasi tentang sampel rekayasa awal dari prosesor mobile generasi berikutnya AMD telah ditemukan dalam basis data layanan bea cukai NBD. Chip yang dimaksud memiliki nama kode Medusa 1 dan didasarkan pada arsitektur Zen 6.

Menurut informasi yang dipublikasikan, sampel ini memiliki langkah awal A0 dan daya desain termal (TDP) yang dinilai sebesar 28W. Ini menunjukkan bahwa prosesor ini termasuk dalam jajaran efisiensi energi yang ditujukan untuk laptop tipis dan ringan. Dokumen tersebut mengonfirmasi kebocoran sebelumnya tentang keluarga Medusa Point yang akan dibagi menjadi dua kelompok: daya tinggi (45W) dan daya rendah (28W).

Detail teknis yang dikumpulkan dari berbagai sumber memungkinkan gambaran awal tentang produk baru ini. Jajaran low-voltage, yang akan mencakup model Ryzen 5 dan Ryzen 7, akan menampilkan struktur inti hibrida. Konfigurasi 4 inti standar, 4 inti padat, dan 2 inti komputasi daya rendah diharapkan (4C (Klasik) + 4D (Padat) + 2LP (Daya Rendah)). Ini akan menandai penggunaan inti daya rendah pertama AMD dalam prosesor mobile x86, sementara versi Ryzen 9 yang lebih berkinerja tinggi dapat memiliki hingga 22 inti.

Semua chip dalam keluarga ini akan menggunakan soket FP10 yang terintegrasi. Mengenai grafik terintegrasi, analis tidak memperkirakan perubahan besar. Sangat mungkin bahwa Medusa Point akan mempertahankan arsitektur RDNA 3.5 saat ini. Transisi ke inti grafik baru, seperti RDNA 5 atau UDNA, tidak diharapkan sebelum 2027.

Kemunculan sampel awal dalam dokumen pengiriman menunjukkan bahwa AMD telah memasuki fase pengujian internal untuk prosesor mobile masa depannya. Pasar tidak mengharapkan pengumuman resmi dan dimulainya pengiriman untuk produk baru ini sebelum 2027, dengan tahun ini kemungkinan didedikasikan untuk menyegarkan jajaran yang ada.