Pada Computex 2025, MSI meluncurkan desain motherboard yang diperbarui yang bertujuan untuk mengatasi masalah yang akrab bagi para pembangun PC: kontak solder yang tajam di bagian bawah papan. Desain PinSafe baru mereka menggantikan "jarum" solder tradisional yang runcing dengan bantalan datar yang halus, mengurangi risiko luka dan goresan selama pemasangan.
Model pertama yang mengadopsi inovasi ini adalah B850MPOWER — papan yang kompatibel dengan AMD dari seri MPOWER MSI, yang dirancang untuk penggemar dan overclocker. Perusahaan mengklaim bahwa desain ulang ini tidak hanya meningkatkan keselamatan tetapi juga meningkatkan stabilitas sistem. Dengan menghilangkan kontak yang menonjol, papan ini meminimalkan risiko hubungan pendek akibat kotoran dan mengurangi gangguan listrik statis.
Walaupun bukan terobosan revolusioner, penerapan ide ini memerlukan pemikiran ulang tentang teknik penyolderan. Titik solder yang tajam dulunya dianggap penting untuk daya tahan komponen, tetapi MSI bersikeras bahwa desain baru ini mempertahankan kekuatan koneksi. Selain PinSafe, B850MPOWER mempertahankan ciri khas MPOWER yang penting: slot DDR5 ganda untuk overclocking yang stabil, modul EZ Dashboard dengan LED pemecahan masalah dan tombol akses cepat, serta optimasi memori untuk mitra dalam Aliansi Naga MSI.
Langkah ini menyoroti fokus MSI pada penggabungan keselamatan pengguna dengan kinerja — sebuah perubahan kecil namun bijaksana bagi para pembangun yang lelah berjuang melawan "papercuts" motherboard.