Lebih Tenang, Lebih Kecil, Lebih Cerdas: Teknologi Manajemen Termal Baru Diperkenalkan untuk Perangkat Kompak
Arkadiy Andrienko
xMEMS telah memperkenalkan mikrochip XMC-2400, yang dikembangkan untuk mengatasi overheating pada perangkat yang memiliki ruang terbatas. Alih-alih menggunakan kipas pendingin tradisional dengan bilah yang berputar, chip ini menggunakan gelombang akustik untuk menghasilkan aliran udara. Di jantung solusi ini adalah teknologi MEMS (Sistem Mikro-Elektro-Mekanik) — yang biasanya ditemukan di speaker miniatur. Chip ini dilengkapi dengan film piezoelektrik yang bergetar untuk menghasilkan gelombang ultrasonik yang sangat terarah, yang sepenuhnya tidak terdengar oleh telinga manusia. Menariknya, chip ini mengkonsumsi kurang dari 30 mW daya.
Dengan dimensi hanya 9,3 × 7,6 × 1,08 mm, chip ini dapat diintegrasikan dengan mulus ke dalam smartphone, tablet, atau papan server tanpa meningkatkan ukuran perangkat. Chip ini mendukung instalasi permukaan standar (SMT), yang menyederhanakan produksi massal. Chip ini memiliki peringkat IP58, yang berarti tahan debu dan dapat bertahan terendam dalam air hingga kedalaman satu meter. Aliran udara bidirectional-nya bahkan dapat mendorong melalui penghalang fisik, menghasilkan tekanan hingga 1.000 Pa per siklus.
Teknologi ini belum tersedia dalam produk konsumen saat ini. Gamer, misalnya, masih perlu mengandalkan solusi pendinginan eksternal untuk menangani overheating smartphone — untuk saat ini. Namun, para ahli melihat potensi besar dalam inovasi ini untuk memungkinkan elektronik yang lebih ramping dan lebih efisien energi. xMEMS menyatakan bahwa chip ini siap untuk diterapkan, tetapi belum mengungkapkan kapan chip ini akan mulai muncul dalam perangkat komersial.
