Intel Memperkenalkan Node 14A, Bergerak Menuju Desain Chip 3D

Pada acara Intel Foundry Direct 2025 yang diadakan di San Jose, Intel memamerkan beberapa kemajuan dalam peta jalan manufaktur chip-nya. Sorotan utama adalah pada teknologi proses dan metode pengemasan terbaru, termasuk yang baru 14A, bersama dengan varian 18A-P dan 18A-PT.

Node 14A, yang mengikuti proses 18A saat ini, telah menarik pelanggan awal. Ini dirancang untuk produksi chip uji menggunakan sistem pengiriman daya belakang generasi kedua (PowerVia) dan transistor RibbonFET yang ditingkatkan. Salah satu inovasi kunci yang debut dengan 14A adalah Turbo Cells — teknologi baru yang bertujuan untuk meningkatkan kecepatan jam dan mengoptimalkan keseimbangan antara kinerja dan efisiensi daya. Meskipun Intel belum membagikan spesifikasi teknisnya, perusahaan mengatakan Turbo Cells akan memungkinkan blok komputasi untuk secara dinamis beradaptasi dengan kebutuhan aplikasi tertentu.

Intel juga sedang memajukan proses 18A-nya, yang kini telah memasuki fase pra-produksi. Dua ekstensi baru sedang dikembangkan bersamanya: 18A-P, yang ditujukan untuk kinerja lebih tinggi, dan 18A-PT, yang dibangun khusus untuk penumpukan chip 3D menggunakan teknologi Foveros Direct 3D dan pengikatan hibrida. Pendekatan ini memungkinkan chip ditumpuk secara vertikal, mengurangi latensi dan meningkatkan kepadatan — strategi yang sudah diadopsi oleh pesaing seperti AMD dengan teknologi 3D V-Cache-nya.

Perwakilan Intel menekankan komitmen perusahaan terhadap manufaktur lokal dan memperluas tumpukan teknologinya melalui integrasi vertikal dan kemitraan jangka panjang dengan klien dan pemain ekosistem.