Berita Perangkat Keras dan Teknologi Colorful meluncurkan motherboard kompak untuk Ryzen 9000 dengan Wi-Fi 6E dan PCIe 5.0

Colorful meluncurkan motherboard kompak untuk Ryzen 9000 dengan Wi-Fi 6E dan PCIe 5.0

Arkadiy Andrienko
Baca versi lengkap

Colorful telah memperkenalkan motherboard Mini-ITX baru — CVN B850I GAMING FROZEN. Dirancang untuk prosesor AMD Ryzen seri 7000, 8000, dan 9000, motherboard ini diposisikan sebagai fondasi ideal untuk PC kompak dengan fokus pada kinerja maksimum.

Motherboard ini menonjol dengan desain futuristik yang menggabungkan elemen geometris dengan estetika industri yang kokoh. Insinyur Colorful telah melengkapinya dengan heatsink besar yang dilengkapi saluran pendingin komposit yang diproses dengan CNC, meningkatkan disipasi panas dan memperkuat integritas struktural motherboard. Heatsink khusus untuk slot M.2 PCIe 5.0 meminimalkan penumpukan panas bahkan di bawah beban kerja ekstrem.

Meski berukuran kompak, CVN B850I GAMING FROZEN memiliki spesifikasi teknis yang mengesankan. Sistem pengiriman daya 12 fase (9+2+1) dengan komponen DrMOS yang dinilai hingga 60A memastikan stabilitas bahkan saat dipasangkan dengan Ryzen 9 9950X 16-core. Dukungan DDR5 hingga 8000 MHz, yang diaktifkan oleh tata letak memori yang dioptimalkan, dan slot PCIe 5.0 x16 untuk kartu grafis generasi berikutnya menjadikan motherboard ini siap untuk peningkatan di masa depan.

Colorful telah memperkenalkan mode eksklusif: Mode Gaming X3D untuk prosesor 3D V-Cache, meningkatkan responsivitas gaming, dan Mode Latensi Rendah untuk mengurangi lag input. Para penggemar akan menghargai dua slot M.2 berkecepatan tinggi (PCIe 5.0 x4 dan PCIe 4.0 x4), dua port Type-C 10 Gbps, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, dan Ethernet 2.5 Gigabit.

BIOS grafis yang diperbarui dengan overclocking satu klik dan opsi penyetelan manual menyederhanakan kustomisasi bagi pemula maupun pengguna berpengalaman. Meskipun rincian harga dan tanggal rilis masih belum diketahui, CVN B850I GAMING FROZEN sudah menjadi salah satu solusi PC kompak yang paling dinantikan, menggabungkan daya, estetika, dan teknologi siap masa depan.

    Tentang Penulis