Produsen DRAM terkemuka di dunia — Samsung Electronics, SK Hynix, dan Micron—sedang mempersiapkan perubahan signifikan di pasar memori. Menurut sumber industri, perusahaan-perusahaan ini mungkin akan menghentikan produksi modul DDR3 dan DDR4 sepenuhnya pada akhir 2025, mengalihkan fokus mereka ke DDR5 dan memori bandwidth tinggi (HBM).
Penghentian standar memori yang lebih lama dapat mengakibatkan kekurangan DDR3 dan DDR4 seawal paruh kedua tahun 2025. Analis memperingatkan bahwa setelah produksi dihentikan, stok yang ada akan tertekan, dengan pasokan sangat bergantung pada produsen Taiwan seperti Nanya Technology dan Winbond. Namun, bahkan mereka pun tidak mungkin sepenuhnya mengimbangi potensi defisit.
Alasan utama untuk menghentikan DDR3 dan DDR4 adalah pergeseran prioritas industri. Produsen besar sedang fokus pada modul memori berkecepatan tinggi yang penting untuk solusi server, kecerdasan buatan, dan komputasi awan. Menanggapi tren ini, Winbond berencana untuk beralih ke proses 16nm, memungkinkan mereka untuk memproduksi chip memori 8-gigabit.
Menurut perkiraan Nanya Technology, pasar DRAM akan mencapai titik terendah pada awal 2025, diikuti oleh pemulihan yang didorong oleh meningkatnya permintaan dan manajemen inventaris yang lebih baik. Ke depan, fokus utama akan berada pada DDR5 dan HBM, yang menawarkan bandwidth dan efisiensi energi yang lebih baik.
Sementara Samsung dan SK Hynix bertujuan untuk berkonsentrasi pada modul memori mutakhir, produsen lain, termasuk CXMT dari China, mungkin akan masuk untuk merebut pasar DDR4. Namun, para ahli tetap skeptis bahwa ini akan sepenuhnya mengimbangi penarikan pemain terbesar industri dari standar yang lebih lama. Akibatnya, peralihan ke DDR5 tampaknya tak terhindarkan, dan pengguna yang bergantung pada DDR3 dan DDR4 mungkin menghadapi kenaikan harga dan ketersediaan modul yang terbatas dalam beberapa tahun mendatang.